Modellnummer | elektronischer Entwurf |
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Typ | Brauch |
Basismaterial | FR4 |
Kupferstärke | Bis 6 Unze |
Brettstärke | 1.6-6 Millimeter |
Typ | Starre Leiterplatte |
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Verarbeitungstechnologie | Elektrolytische Folie |
Basismaterial | FR-4 |
Oberflächenveredelung | HASL bleifrei |
Kupferdicke | 1 Unze |
Typ | Starre Leiterplatte |
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Herkunft | Guangdong, China |
Basismaterial | FR-4 |
Isoliermaterialien | Organisches Harz |
Auftauchen | OSP, Immersions-Gold, Hal Lead Free, Hal |
Typ | PWB-Versammlung, 94V0 elektronisch |
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Herkunftsort | Guangdong, China |
Lieferantentyp | SOEM PCBA |
Material | FR4 CEM1 CEM3 Höhe TG |
Basismaterial | FR4 |
Typ | anpassbar |
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Verwendungszweck | OEM-Elektronik |
Basismaterial | FR4 |
Mindest. Zeilenabstand | 3 Mil (0,075 Millimeter) |
Brettstärke | 1,6 mm |
Typ | Starre Leiterplatte |
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Herkunft | Guangdong, China |
Basismaterial | Kupfer |
Material | Komplex |
Isoliermaterialien | Organisches Harz |